十一科技匠“芯”護航長飛先進半導體項目建成投產(chǎn)
來源: 本站 發(fā)布時間： 2025-06-25 點擊次數(shù): 3000
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項目概況
項目位于湖北省武漢市東湖高新區(qū)，總占地面積為344畝，規(guī)劃總建筑面積為429041.04m2，分兩期建設(shè)。截止目前一期工程320522.72m2已完成建設(shè)，主要建筑物包括：一座6英寸晶圓廠、一座封裝廠房、一座外延廠房、一座中央動力站，以及配套的研發(fā)大樓與倒班宿舍樓等。
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第三代半導體的重要里程碑
長飛先進半導體專注于碳化硅（SiC）功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。項目建成后，可年產(chǎn)36萬片6英寸SiC MOSFET和SBD外延及晶圓、640萬只功率模塊、1800萬只功率單管。
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十一科技匠“芯”護航
在施工圖設(shè)計階段，十一科技充分發(fā)揮BIM技術(shù)的核心優(yōu)勢，構(gòu)建高精度三維信息模型，實現(xiàn)了全專業(yè)的深度協(xié)同設(shè)計與動態(tài)碰撞檢查。通過BIM模型的施工模擬與管線綜合優(yōu)化，為復雜的機電安裝、潔凈室建造等關(guān)鍵工序提供了精準的“數(shù)字藍圖”，顯著提升了施工效率與安裝精度，有力支撐了現(xiàn)場施工的高效推進，并為整體工期縮短做出了關(guān)鍵貢獻。
項目建設(shè)過程中，十一科技派出經(jīng)驗豐富的工地服務(wù)團隊駐守現(xiàn)場，提供全天候技術(shù)支持，確保了關(guān)鍵設(shè)備安裝調(diào)試“零延誤”，真正做到與業(yè)主需求同步。
在歷時24個月的建設(shè)過程中，十一科技始終秉持“設(shè)計盡善盡美，服務(wù)盡心盡力”的理念，通過周例會、專項協(xié)調(diào)會等多種形式與業(yè)主保持高效溝通，尤其是園區(qū)整體方案規(guī)劃、設(shè)計工作的規(guī)范化管理等核心領(lǐng)域，專業(yè)能力和服務(wù)態(tài)度贏得了業(yè)主的高度贊譽。
該項目的順利投產(chǎn)標志著我國首條自主可控的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線正式運行，十一科技以卓越的設(shè)計實力和至誠的服務(wù)精神，為加速半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程貢獻了關(guān)鍵力量。
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展望未來
未來，十一科技將持續(xù)深耕半導體領(lǐng)域，以更優(yōu)的設(shè)計和更精的服務(wù)，全力護航國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展！